据行业分析师杰夫·普（Jeff Pu）透露，苹果首款可折叠iPhone将与iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max同步亮相，三款机型均搭载同款下一代A20 Pro芯片，首发时间锁定今年9月。
在最新投资者简报中，杰夫·普详细披露了这三款高端机型的核心规格，它们将作为苹果全新产品分层战略的核心，于今年秋季正式登场。而定位更亲民的常规版iPhone 18与iPhone 18e，则要推迟至2027年春季才会迎来首秀。
作为三款高端机型的性能核心，A20 Pro芯片基于台积电最新2纳米（N2）工艺打造，相较前代A19芯片，其性能提升幅度可达15%，能效优化更是高达30%。同时，该芯片还采用了台积电先进的晶圆级多芯片模块（WMCM）技术，将内存（RAM）直接集成在承载CPU、GPU及神经网络引擎的晶圆之上，摒弃了传统“内存与芯片相邻+硅中介层连接”的设计方案。
这一封装革新不仅能为Apple Intelligence智能功能带来更快的响应速度与更持久的续航表现，还能有效缩小芯片体积，为手机内部其他元器件腾出更多排布空间。事实上，A20系列芯片的封装工艺调整此前已多有传闻。
值得一提的是，台积电N2工艺还为芯片供电系统配备了全新的超高性能金属绝缘金属（SHPMIM）电容器。该电容的电容密度较上一代提升超一倍，片电阻与通电阻均降低50%，从底层提升了芯片的供电稳定性、运行性能与能源利用效率。
杰夫·普还指出，可折叠iPhone与两款iPhone 18 Pro机型将共享多项核心配置，其中包括12GB LPDDR5内存、4800万像素后置主摄以及苹果自研C2调制解调器。
据悉，苹果这款折叠屏新机采用经典的书本式折叠形态，配备7.8英寸内屏与5.5英寸外屏，屏幕支持无折痕显示，同时搭载触控ID解锁方案，并在折叠、展开两种形态下均配备前置摄像头。机身厚度方面，该机展开状态下厚度仅4.5毫米，折叠后厚度则控制在9-9.5毫米之间。
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